k3控制板之電路板沉金與鍍金的區(qū)別
沉金板與鍍金板是電路板經(jīng)常使用的工藝,許多客戶都無法正確區(qū)分兩者的不同,鍍金電路板是將鎳和金(俗稱金鹽)溶化于化學(xué)藥水中,將線路板浸在電鍍缸內(nèi)并接通電流而在電路板的銅箔面上生成鎳金鍍層,沉金是通過化學(xué)氧化還原反應(yīng)的方法生成一層鍍層,一般厚度較厚。
1、 一般沉金對于金的厚度比鍍金厚良多,沉金會呈金黃色較鍍金來說更黃,看表面客戶更滿足沉金。 這二者所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣。
2、因為沉金與鍍金所形成的晶體結(jié)構(gòu)不一樣,沉金較鍍金來說更輕易焊接,不會造成焊接不良,引起客戶投訴。同時也正由于沉金比鍍金軟,所以金手指板一般選鍍金,硬金耐磨。
3、沉金板只有焊盤上有鎳金,趨膚效應(yīng)中信號的傳輸是在銅層不會對信號有影響。
4、沉金較鍍金來說晶體結(jié)構(gòu)更致密,不易產(chǎn)成氧化。
5、跟著布線越來越密,線寬、間距已經(jīng)到了3-4MIL。鍍金則輕易產(chǎn)生金絲短路。沉金板只有焊盤上有鎳金,所以不會產(chǎn)成金絲短路
6、沉金板只有焊盤上有鎳金,所以線路上的阻焊與銅層的結(jié)合更牢固。工程在作補償時不會對間距產(chǎn)生影響。
7、一般用于相對要求較高的板子,平整度要好,一般就采用沉金,沉金一般不會泛起組裝后的黑墊現(xiàn)象。沉金板的平整性與待用壽命與鍍金板一樣好。
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